影響絕緣材料介損測(cè)量結(jié)果的主要因素

1.溫度

溫度對(duì)tanδ測(cè)量影響較大，影響的程度與絕緣材料和絕緣結(jié)構(gòu)有關(guān)。對(duì)同一試品，tanδ隨溫度的升高而增大，所以，須將不同溫度下的tanδ換算到20℃，但因試品的溫度不易測(cè)量準(zhǔn)確，換算后誤差大，所以，應(yīng)盡量在10～30℃測(cè)量。

實(shí)踐表明，在低溫或濕度較大時(shí)，測(cè)得的tanδ不反映真實(shí)絕緣狀況。

2. 電壓

對(duì)于正常良好的絕緣，在一定的試驗(yàn)電壓范圍內(nèi)，tanδ一般不變或略有增加。但如果絕緣內(nèi)部有缺陷時(shí)，tanδ隨電壓的變化則有明顯的變化，如圖3-10所示。

3.頻率

頻率對(duì)極性介質(zhì)的tanδ有影響，隨著頻率的增加，tanδ先增加后減小，如圖3-11所示。

4、表面狀況的影響

空氣濕度大或表面臟污時(shí)，tanδ值明顯增加。所以試驗(yàn)應(yīng)在天氣良好、干燥且介質(zhì)表面清潔的情況下進(jìn)行。

測(cè)tan可發(fā)現(xiàn)的缺陷：普遍受潮、油或固體機(jī)絕緣普遍老化。

以上所提到的試驗(yàn)方法，都是在較低電壓下進(jìn)行，它們不能像高壓試驗(yàn)時(shí)，對(duì)設(shè)備的絕緣考驗(yàn)嚴(yán)格，能確定其絕緣水平，但通過(guò)非破壞性試驗(yàn)的結(jié)果。進(jìn)行全面對(duì)比分析，可判斷出被試設(shè)備的絕緣狀況與缺陷性質(zhì)。各種非破壞性試驗(yàn)除在設(shè)備出廠試驗(yàn)和交接驗(yàn)收試驗(yàn)時(shí)作為電氣強(qiáng)度試驗(yàn)的準(zhǔn)備和復(fù)查試驗(yàn)項(xiàng)目外，在設(shè)備運(yùn)行中還是作為預(yù)防設(shè)備絕緣事故的重要監(jiān)測(cè)手段，即絕緣的預(yù)防性試驗(yàn)，一般每年一次：試驗(yàn)項(xiàng)目、周期和標(biāo)準(zhǔn)在試驗(yàn)規(guī)程中均有明確規(guī)定

如在試驗(yàn)中發(fā)現(xiàn)有與規(guī)程規(guī)定不符時(shí)，應(yīng)查明原因，消除缺陷，還應(yīng)注意試驗(yàn)條件的影響。

各種試驗(yàn)項(xiàng)目對(duì)不同設(shè)備和不同故障的有效性和靈敏度是各不相同的，這對(duì)分析試驗(yàn)結(jié)果與排除故障等具有重大意義：現(xiàn)將幾種非破壞性試驗(yàn)方法對(duì)不同故障的有效性比較如下。

(1)測(cè)絕緣電阻：可發(fā)現(xiàn)貫穿性受潮、臟污及導(dǎo)電通道等缺陷，

(2)測(cè)泄漏電流：能更靈敏的測(cè)出法中所發(fā)現(xiàn)的缺陷。

(3)測(cè)介損角正切值：能發(fā)現(xiàn)絕緣整體普遍劣化及大面積受潮。